對外合作 - 金信諾——信號聯接技術創新者

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首頁 > 關于我們 > 對外合作

● 金信諾與東南大學成立人工智能聯合實驗室。

● 金信諾與中國工程物理研究院聯合成立光研究所。

產品中心: 射頻傳輸; 低頻傳輸; 電源傳輸; 光傳輸; 高速傳輸; PCB; 芯片模組; 消費類電子

解決方案: 深度覆蓋解決方案; 超寬帶解決方案; 行業融合解決方案; 智能物聯解決方案

關于我們: 公司介紹; 董事長致辭; 企業文化; 資質榮譽; 發展歷程; 對外合作

新聞資訊: 公司動態; 行業新聞; 市場活動; 媒體專訪

投資者關系: 投資者保護; 投資者聯系; 公司公告

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